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中国移动研究院副院长黄宇红在发布致辞中介绍了消费类和行业类终端业务能力提升及功能性能优化的四方面重点需求：一是提升定制化业务能力，加速终端切片功能的商用落地；二是进一步降低5G终端功耗，力争实现5G终端功耗保持与当前4G相当水平，持续调优用户体验；三是尽快推出面向行业的低成本5G通用模组，引入至简理念和高性价比工艺，实现行业需求的精准匹配，加速5G与行业的跨界融合；四是面向行业需求及专网部署，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等关键特性，赋能行业、协同创新，为行业开启数智新时代。
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2020年6月，3GPP R16协议版本正式冻结，如何支持R16新特性就成为了产业持续讨论的热门话题。中国移动结合市场和网络发展需要，联合产业合作伙伴开展了面向R16新特性需求的研究。《终端芯片新需求报告》首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求，其中既包括了有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等ToC和ToB场景下共有新特性，也提出了面向行业网络部署和业务需求的ToB场景特有的新特性需求，并给出需求等级建议，为5G芯片及终端技术的持续发展提供明确的产业指引。
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测试仪表作为芯片和终端产品研发的关键工具，在R15阶段已具备完善的测试能力，并在5G终端功能和性能测试方面发挥了重要作用。在5G测试产业发展过程中，国产仪表表现亮眼，已处于产业领先位置。随着5G技术的持续演进，仪表测试能力需要继续增强。《终端测试仪表新需求报告》为仪表面向R16特性的测试能力提出了明确指引，使仪表在保障5G商用质量方面持续提供强有力的支撑。
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中国移动一直致力于携手产业界领军企业进行终端关键技术研究和产业推进。《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》得到了网络设备、芯片、终端及仪表厂家的广泛专注和大力支持。华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦参与了此次发布。后续，中国移动将携手产业合作伙伴，通过芯片新功能测评，形成“需求-测评-分析”的完整闭环，以持续推进5G芯片、终端与测试仪表产业的成熟，不断满足5G技术演进新需求。
中国移动研究院希望能与产业界领军企业一起携手，持续关注并推动有助于提升终端性能及优化网络部署的新特性和新技术商用落地，确保用户体验提升和新兴业务拓展，赋能行业、协同创新，实现5G产业各方共同蓬勃发展、携手共赢，早日实现“5G改变社会”的美丽愿景。